研祥6U COMPACT PCI INTEL 第四代 I7/I5 高性能計(jì)算機(jī) CPC-1817B

QM87 Express Chipset芯片，支持寬溫（-20℃ ~ +70℃）。產(chǎn)品性能優(yōu)越，設(shè)計(jì)成熟，能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定可靠地工作，并且通過(guò)嚴(yán)格的震動(dòng)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試。該產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤等主要元器件采用板載設(shè)計(jì)，確保了CompactPCI加固系統(tǒng)的高可靠性。

1. 第四代英特爾?酷睿? I系列處理器
2. 板貼CPU，內(nèi)存及存儲(chǔ)
3. 板載8GB DDR3 ECC SDRAM 1333Mhz內(nèi)存
4. 多種存儲(chǔ)接口，方便兼容

• 產(chǎn)品規(guī)格

• 系統(tǒng)配置	處理器	I7-4712HQ，2.3GHz，睿頻3.3GHz或I5-4400E,2.7GHz，睿頻3.3GHz
  	芯片組	Mobile Intel? QM87 Express Chipset
  	內(nèi)存	板載8G DDR3 ECC SDRAM 1333MHz內(nèi)存
  顯示接口		平臺(tái)支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA前板：最大支持2048 x 1536@60Hz 后板：DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴(kuò)展顯示模式，單屏支持 1920 x 1200
  音頻		信號(hào)引出到背板
  LAN		前IO板：兩個(gè)千兆以太口 后IO板：CPC-1817B-CF-三防：4路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板 CPC-1817B-XMC-三防：3路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板其中2路冗余千兆以太網(wǎng) 提供 PICMG2.16 功能到背板
  存儲(chǔ)		前板：板載16GB SSD 支持2.5〞SATA，CF卡(與PMC接口二選一)后IO板：2個(gè)SATA,支持RAID 0、1
  PMC/XMC		1 個(gè) PMC、1 個(gè) XMC（僅CPC-1817B-XMC 版本支持）
  I/O接口		前板：VGA、LAN x2、USB3.0 x2、COM（RJ45）、Y型PS/2 CPC-RP807：USB2.0  x2、DB9型  RS232,422,485可切換、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE  x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE- OUT
  工作溫度		-20℃～70℃
  機(jī)械規(guī)格		尺寸規(guī)格：6U 4HP CompactPCI  233mm x 160mm（長(zhǎng)x寬）沖擊：20g，11ms (工作狀態(tài))   50g，11ms(非工作狀態(tài))振動(dòng)(5Hz-200Hz)：1.5g (工作狀態(tài))    2.0g (非工作狀態(tài)) 鹽霧試驗(yàn)：2g/m3，試驗(yàn)方法按GJB150.10A-2009規(guī)定，能正常工作 霉菌試驗(yàn)：按GJB150.10A-2009 規(guī)定的方法測(cè)試，滿足一級(jí)要求 濕熱試驗(yàn)：相對(duì)濕度100%條件下金屬件無(wú)腐蝕；40℃±2℃，相對(duì)濕度93%±3條件下能正常存儲(chǔ)和工作油霧試驗(yàn)：40mg/m3，能正常存儲(chǔ)和工作
  兼容規(guī)范		PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification
  操作系統(tǒng)		Windows 7、Windows 8、VxWorks、Linux

  訂購(gòu)信息

• 板載8GB DDR3 ECC SDRAM 1333Mhz內(nèi)存